Thẩm mỹ nâng mũi dự đoán là xu thế làm đẹp 2015

Thẩm mỹ làm đẹp được dự đoán là xu hướng phát triển mạnh trong năm 2015, một trong số đó là nâng mũi, tin vui cho các cô nàng muốn làm đẹp nhưng ngại dao kéo đó là công nghệ nâng mũi không phẫu thuật. Tại sao phương pháp này lại được ưa chuộng, cùng tìm hiểu nhé!

>>> Nâng mũi có đau không

>>> Có nên nâng mũi không

Nâng mũi có nhiều cách khác nhau và cũng tùy trường hợp và nhu cầu của mỗi người. Thông thường thì nâng mũi bọc sụn được ưa chuộng nhất. Tuy nhiên nâng mũi không phẫu thuật lại là tin vui cho một số khách hàng,  hoặc lo sợ phẫu thuật hoặc cần có ngay một chiếc mũi đẹp thật tự nhiên mà không phải chịu đựng khoảng thời gian sưng bầm hay một số trường hợp khách hàng có dáng mũi rất đặc biệt không thể làm đẹp mũi bằng phương pháp bọc sụn.

Phương pháp nâng mũi không phẫu thuật ra đời để khắc phục những nhược điểm của phương pháp bọc sụn (mà hiện nay rất phổ biến và được ưa chuộng ở các nước  như Hàn Quốc, Thái Lan, Singapore...). Đó là phương pháp nâng mũi uy tín bằng tiêm chất làm đầy.
>>> Nâng mũi giá bao nhiêu
 Đây là một thủ thuật rất nhẹ nhàng, không cần tiêm tê chỉ cần thoa và ủ tê khoảng 15 - 30 phút giúp giảm đau (không đau) khi thực hiện. Chất làm đầy là một chất có cấu tạo giống thành phần tế bào người (A.hyaluronid) nên rất an toàn, không gây thâm nhiễm mô và chảy xệ như chất silicon lỏng (đã bị cấm sử dụng tiêm vào người hơn 50 năm nay). Chất liệu phổ biến là các chất như: Restylane, Aqualift, Radiesse...đã được Hội FDA của Mỹ chứng nhận và cho phép sử dụng rộng khắp thế giới  trong thẩm mỹ làm đẹp( Tạo dáng môi, mũi, cằm...; làm đầy các rãnh nhăn và vùng lõm).

Không giống như nâng mũi bằng sụn nhân tạo, quy trình này thực hiện đơn giản, nhanh chóng, chỉ sau 5 phút thực hiện, công nghệ này sẽ mang lại cho khách hàng dáng mũi như mong đợi. Bên cạnh đó, do không phải động dao kéo nên phương pháp này không xâm lấn, không tổn thương, không ảnh hưởng đến các tổ chức bên trong mũi giúp khách hàng tránh được các nguy cơ có thể phát sinh khi phẫu thuật.